2020年8月26日，以『開放合作·世界同“芯”』為主題的2020世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京拉開序幕。在同期召開的創(chuàng)新峰會(huì)上，揭曉了“第十四屆（2019年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”評選活動(dòng)結(jié)果。杭州國芯（NationalChip）的高安高清SoC芯片Sirius榮獲中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)。
公司連續(xù)4年獲此殊榮，這是對國芯專注芯片研發(fā)持續(xù)不斷創(chuàng)新和取得成績的充分肯定。國芯專注于數(shù)字電視及物聯(lián)網(wǎng)人工智能領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)方案開發(fā)，將持續(xù)加大投入，不斷提升技術(shù)能力，致力于成為智慧生活芯片及解決方案的引領(lǐng)者。
關(guān)于世界半導(dǎo)體大會(huì)：8月26日，2020世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京舉行，在同期舉辦的創(chuàng)新峰會(huì)上，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子報(bào)社主辦的第十四屆（2019年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評選結(jié)果揭曉。評選團(tuán)隊(duì)從120個(gè)申報(bào)產(chǎn)品和技術(shù)中評選出53個(gè)獲獎(jiǎng)項(xiàng)目，包含6大類：“集成電路產(chǎn)品和技術(shù)”、“半導(dǎo)體功率器件、光電器件、MEMS”、“集成電路制造技術(shù)”、“集成電路封裝與測試技術(shù)”、“半導(dǎo)體設(shè)備和儀器”、“半導(dǎo)體專用材料”。
