2023年7月19-21日，2023世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會在南京國際博覽中心舉辦。大會以“芯紐帶，新未來”為主題，聚焦半導(dǎo)體行業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術(shù)，探討行業(yè)熱點(diǎn)技術(shù)、領(lǐng)域及話題，邀請國內(nèi)外知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資、服務(wù)等各領(lǐng)域1000多名專家和代表出席活動。
7月20日下午的高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會上發(fā)布了2022-2023中國集成電路市場與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)名單，杭州國芯科技股份有限公司榮獲“2022-2023中國半導(dǎo)體市場領(lǐng)軍企業(yè)”。
杭州國芯是全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，同時深耕人工智能領(lǐng)域，率先推出多款面向物聯(lián)網(wǎng)的人工智能芯片，覆蓋家庭、車載和穿戴場景，擁有自主研發(fā)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、指令集及編譯器等核心技術(shù)。未來，公司將繼續(xù)圍繞人-家-車等場景，為產(chǎn)業(yè)提供領(lǐng)先芯片產(chǎn)品解決方案，踐行“用芯塑造美好生活”的公司發(fā)展愿景。
